無功補(bǔ)償中一個(gè)重要器件就是電容器投切開關(guān)。早期多采用的是接觸器，隨后呈現(xiàn)的是可控硅投切開關(guān)，希拓小編帶你了解下兩者如何選型。

接觸器在投入過程中涌流大，嚴(yán)重時(shí)，會(huì)發(fā)作觸頭熔焊現(xiàn)象。即便是帶有抑止涌流安裝的電容器投切專用接觸器，在無功負(fù)荷動(dòng)搖大，電容器投切頻繁的狀況下，也存在運(yùn)用壽命短，需求經(jīng)常停止檢修的問題。一般使用于負(fù)荷穩(wěn)定，投切次數(shù)較少的場(chǎng)合。

可控硅投切開關(guān)，具有零電壓投入、零電流切除，投切過程無涌流，對(duì)電網(wǎng)無沖擊，反響速度快等特性，會(huì)產(chǎn)生很高的溫升，需求運(yùn)用專用散熱器，來處理其通風(fēng)散熱問題，一般應(yīng)用于負(fù)荷急劇變化的需頻繁投切的場(chǎng)合。（文章采集自希拓電氣，如涉及版權(quán)問題請(qǐng)聯(lián)系我們刪除）